محول اختبار BGA قابلة للتخصيص للاستقبال مركز التصنيع محول اختبار المسبار لأجهزة التردد العالي

مصدر اختبار مركز المراقبة عالي التردد للأجهزة التي يصل مساحتها إلى 27 ملم مربع

الخصائص

• يسمح نظام المقبس العالمي الفريد من Aries بتكوين المقبس بسهولة لأي حزمة ، على أي مسافة (أو مسافة متعددة) من 0.2 ملم أو أكبر ، في أي تكوين ،مع تكلفة أدوات قليلة أو معدومة أو وقت قيادة إضافي.
• للاختبار والحرق من CSP ، μBGA ، Bump-Array ، QFN ، QFP ، MLF ، DFN ، SSOP ، TSSOP ، TSOP ، SOP ، SOIC ، LGA ، LCC ، PLCC ، TO وأي نمط حزمة SMT تم إنشاؤه. يمكن أيضًا أن تكون متوافقة مع أجهزة حزم PGA.
• بسرعة وسهولةنظام استبدال المسبار: يمكن إزالة المجموعة الكاملة من المسبارات ويمكن إدخال مجموعة جديدة (مداخلة) بسرعة وسهولة. يمكن إرجاع المجموعة القديمة إلى المصنع لإصلاحها وإرسالها مرة أخرى في غضون يوم واحد.
• ضغط التثبيت، لا حاجة لحام.
• التاج ذو 4 نقاط يضمن الـ"غسيل" على كرات اللحام، الرأس المرتفع يوفر الـ"غسيل" على الأغطية.
• مسار الإشارة أثناء الاختبار 0.077 فقط [1.96].
• يمكنها أن تستوعب أي حزمة بحجم 27 مليمتر مربع
• حجم المقبس الكلي الصغير / الملف الشخصي يسمح بحد أقصى عدد من المقبس لكل BIB و BIBs لكل فرن ، مع كونها سهلة الاستخدام.

• الصور الآلية

  

• مكونات المقابس المصبوغة: UL 94V-0 PEEK و/أو Ultem
• تحفيز PIN: 0.51nH (مسبار كبير)
• مقاومة الاتصال: <40mΩ
• عرض النطاق النطاقي 1dB: 10.1GHz (0.80mm pitch) (مسبار كبير)
• عمر الاتصال المقدر: 500000 دورة
• أجهزة الكشف عن الضغط: BeCu المعالجة بالحرارة مع 30μ min. [0.75μ] Au لكل MIL-G-45204 أكثر من 30μ min. [0.75μ] Ni لكل SAE AMS-QQ-N-290B
• قوة الاتصال...
  : 6 غرام لكل اتصال على 0.20-0.29 ملم
  : 15 غرام لكل اتصال على 0.30-0.35 ملم
  : 16 غرام لكل اتصال على 0.40-0.45 ملم
  : 25 غرام لكل اتصال على 0.50-0.75 ملم
  : 25 غرام لكل اتصال على مسافة 0.80 ملم أو أكبر
• درجة حرارة التشغيل: -55 درجة مئوية [-67 درجة فهرنهايت] دقيقة إلى 150 درجة مئوية [302 درجة فهرنهايت] كحد أقصى.
• كل الأجهزة: الفولاذ المقاوم للصدأ
• 
  

• المقبس: مثبت مع أربع مسامير #4-40 (يتم إزالتها في الوقت الذي يتم فيه تركيب المقبس على PCB) أو لوحة دعم معزولة معزولة تستخدم في الجزء السفلي من PCB لتطبيقات عدد الدبابيس العالي
• ملاحظة: يجب التعامل مع المقابس بعناية عند تركيب أو إزالة المقابس إلى / من PCB
• الاختبار PCB الحد الأدنى للقطر
  : 0.025 [0.64] (المسبار الكبير مسافة 0.80mm وأكبر)
  : 0.015 [0.38] (المسبار الصغير 0.50-0.79mm pitch)
  : 0.012 [0.31] (المسبار الصغير 0.40-0.49mm pitch)
  : 0.009 [0.23] (المسبار الصغير 0.30-0.39mm pitch)
  : 0.004 [0.10] (مسبار صغير 0.20-0.29mm pitch)
• اختبار PCB DIA. سقف بروف الربيع: 30μ دقيقة. [0.75μ] Au لكل MIL-G-45204 أكثر من 30μ [0.75μ] دقيقة. Ni لكل SEA AMS-QQ-N-290. يجب أن يكون السقف بنفس ارتفاع السطح العلوي لـ PCB.الرجاء الرجوع إلى رسم المقبس المخصص المقدمة من قبل Aries بعد استلام طلبك لتطبيقك المحدد.
• قد تتطلب بعض التطبيقات لوحة احتياطي. انظر ورقة البيانات 23018 لمزيد من المعلومات.

جميع الأبعاد بالانش [مليمتر]

تصنيع المنتجات ذات الأحجام والتشكلات الأخرى

جميع التسامحات ± 0.005 [± 0.13] ما لم يتم تحديدها بشكل آخر

يجب إرسال رسومات مفصلة للجهاز إلى أرياس لاقتباس وتصميم محول

طبعات هذه الوثيقة قد تكون قديمة ويجب اعتبارها غير خاضعة للرقابة

تخصيص: بالإضافة إلى المنتجات القياسية المعروضة على هذه الصفحة ، تتميز شركة Aries بتصميم وإنتاج مخصص. يمكن توفير مواد خاصة ومصفوفات وأحجام وتكوينات ،اعتمادا على الكميةملاحظة: تحتفظ Aries بالحق في تغيير مواصفات المنتج دون إشعار.